
材料、器件、外延生长芯片的光致发光测试以及厚度测试
设备名称为:RPM2000光荧光谱仪 设备简介:RPM2000专门设计用于在以前与此类测量相关的时间的一小部分时间内获得整个晶圆PL图,从而能够在生产运行之间测量和评估晶圆。主要好处是,如果晶圆参数超出规格,可以实施快速反馈和补救措施,避免浪费生产运行,从而节省时间和成本。此外,测量速度使得购买的晶片的进入检查和鉴定成为一项快速而简单的任务。通过使用独特的设计,该系统可实现超快的绘图速度,而不会影响光谱和空间分辨率。例如,可以在19秒内以1mm空间分辨率快速检查2英寸晶片上的集成PL信号。这是一个不到20秒的2026点地图。全光谱映射,在相同的空间分辨率下,给出峰值位置,峰值强度,FWHM和积分强度仅需要25秒。在不到100秒的时间内,RPM2000可以生成0.2英寸空间分辨率,总计超过50,000点的2英寸晶圆的集成地图,或0.5毫米空间分辨率的光谱图,可提供8,000个点。RPM2000还可以在高空间和光谱分辨率下提供真正的图像质量PL映射,能够检测直径达150mm的晶圆上的数十万个点:可以在直径达100mm的晶圆上以0.1mm的空间分辨率进行映射晶圆上0.2mm,最大150mm。对于150mm晶圆,1mm空间分辨率集成地图仅需56秒,图像质量0.2mm空间分辨率集成地图,对应超过455,800点仅需8分钟。
样品描述
RPM2000采用定制设计的R,È,Z平台,可保持直径达150毫米,厚度达1毫米的晶圆。温度和激光功率监视器是标准配置。样品架包括两部分:扫描台和快速且易于更换的晶片夹头,选择与晶片直径相匹配。通过真空保持晶片,允许容纳不规则形状的小样品。通过在激光激发束保持静止的同时移动晶片来生成PL图。通过使用阵列检测器,可以同时获取所有波长。
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