材料、器件、外延生长芯片的光致发光测试以及厚度测试

2020-07-26 学科分类: 工程与材料科学部 -> 新概念材料与材料共性科学 -> 材料设计与表征新方法 -> None

设备名称为：RPM2000光荧光谱仪设备简介：RPM2000专门设计用于在以前与此类测量相关的时间的一小部分时间内获得整个晶圆PL图，从而能够在生产运行之间测量和评估晶圆。主要好处是，如果晶圆参数超出规格，可以实施快速反馈和补救措施，避免浪费生产运行，从而节省时间和成本。此外，测量速度使得购买的晶片的进入检查和鉴定成为一项快速而简单的任务。通过使用独特的设计，该系统可实现超快的绘图速度，而不会影响光谱和空间分辨率。例如，可以在19秒内以1mm空间分辨率快速检查2英寸晶片上的集成PL信号。这是一个不到20秒的2026点地图。全光谱映射，在相同的空间分辨率下，给出峰值位置，峰值强度，FWHM和积分强度仅需要25秒。在不到100秒的时间内，RPM2000可以生成0.2英寸空间分辨率，总计超过50,000点的2英寸晶圆的集成地图，或0.5毫米空间分辨率的光谱图，可提供8,000个点。RPM2000还可以在高空间和光谱分辨率下提供真正的图像质量PL映射，能够检测直径达150mm的晶圆上的数十万个点：可以在直径达100mm的晶圆上以0.1mm的空间分辨率进行映射晶圆上0.2mm，最大150mm。对于150mm晶圆，1mm空间分辨率集成地图仅需56秒，图像质量0.2mm空间分辨率集成地图，对应超过455,800点仅需8分钟。

样品描述

RPM2000采用定制设计的R，È，Z平台，可保持直径达150毫米，厚度达1毫米的晶圆。温度和激光功率监视器是标准配置。样品架包括两部分：扫描台和快速且易于更换的晶片夹头，选择与晶片直径相匹配。通过真空保持晶片，允许容纳不规则形状的小样品。通过在激光激发束保持静止的同时移动晶片来生成PL图。通过使用阵列检测器，可以同时获取所有波长。

测试设备描述

设备名称为：RPM2000光荧光谱仪
系统配置
RPM2000可配置为覆盖宽光谱范围，由光栅，激发激光器，探测器和顺序排序滤波器选择。RPM2000可以在全光谱模式下每秒采集多达200个数据点，采用板载数字信号处理（DSP），或者在光谱积分模式下每秒采集惊人的2000点数据。这使得能够收集非常高的空间分辨率“晶片图像”。这些图像通常可以揭示小的生长缺陷，否则这些缺陷将无法检测到。 r-theta扫描中的高空间分辨率带来了另一个优势，即能够非常详细地对晶圆的边缘区域进行成像。